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사업소개

사업내용

○
사업개요
ㅇ
 AI반도체 성능 극대화 및 팹리스-파운드리-패키징으로 이어지는 반도체 선순환 생태계 구축을 위한 반도체 이종집적 핵심기술개발 고성능 AI반도체를 개발하기 위한 다수의 이종 반도체 다이의 이종집적 기술개발 계속과제 4개 지원
 
○
2025년 중점 추진방향
ㅇ
 기존 미세공정 위주의 반도체 성능한계를 극복하고 비용 효율적으로  고성능 AI반도체를 개발하기 위한 다수의 이종 반도체 다이의 이종집적 기술개발 계속과제 4개 지원
- (AI반도체 이종집적) 첨단 이종접합 칩렛 AI 반도체를 구성하는 고성능 칩렛 설계, 방열·저전력 설계, 칩렛 인터커넥트 설계 분야 개발
 

사업규모

(단위 : 백만원)
구분 ’24년 예산 ’25년 예산 비고
세부사업 내역사업
AI반도체 첨단이종집적 기술개발 AI반도체 첨단이종집적 기술개발 8,250 8,250 -
합계 8,250 8,250 -
 
 

문의처

  • ○

    기술혁신본부 AI반도체·SW단 AI반도체팀

  • - 전화 : 042-612-8637
 

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