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칩렛기반저전력온디바이스AI반도체기술개발(신규)

사업내용

○
사업개요
ㅇ
 칩렛(chiplet) 기반 저전력 온디바이스에 최적화된 허브 SoC(Hub System-On-Chip) 플랫폼을 구현하고, 이를 통한 sLLM(smaller Large Language model) 특화 AI반도체 및 초저전력 SNN(spiking neural network) 가속기 기술 개발
 
○
2025년 중점 추진방향
ㅇ
 SoC 설계에 필요한 공통적인 IP를 포함하는 허브 SoC 플랫폼을 개발하고, AI 서비스에 특화된 AI반도체 프로세서 개발하기 위한 기술개발 지원
 
- (칩렛기반 저전력 온디바이스 AI반도체 기술개발) ①칩렛 기반 허브 SoC 플랫폼 활용을 위한 IP 개발, ② sLLM 특화 NPU IP 구조설계 및 ③ 초저전력 SNN 가속기 개발
 

사업규모

 
(단위 : 백만원)
구분 ’24년 예산 ’25년 예산 비고
세부사업 내역사업
칩렛기반 저전력 온디바이스 AI반도체 기술개발 칩렛기반 저전력 온디바이스 AI반도체 기술개발 - 4,000 ‘25년 신규
합계 - 4,000
 
  

문의처

  • ○

    기술혁신본부 AI반도체·SW단 AI반도체팀

  • - 전화 : 042-612-8635
 

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